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📰 AI云厂商大模型中标半年成绩单发布 百度智能云金额第一

2026年上半年，国内五大AI云厂商中标金额约20.44亿元，百度智能云以13.85亿元居首，占比近六成，持续领跑自2025年与2026年初至上半年的公开中标。企业采购正在从单一模型或算力转向覆盖芯片、云基础设施、大模型、智能体平台及行业应用的一体化能力，AI竞争逐渐转向系统能力。百度通过全栈布局的“芯云模体”新全栈AI云体系，覆盖芯片、云基础设施、大模型、智能体平台与行业应用，实现端到端优化，使AI真正落地执行任务而非仅生成内容。自研昆仑芯与新一代基础设施提升训练推理效率，文心大模型在复杂工程任务中的表现领先，屏幕化的智能体应用如秒哒企业版、百度搭子降低了Agent开发门槛，推动企业快速构建知识管理、办公协同、数据分析等场景的智能体应用。行业应用方面，能源、金融、交通等领域中标活跃，金融领域已有800家以上机构使用，招商银行、浦发银行等在风控、信贷等核心业务落地。百度智能云将在WAIC上展示AI算力与基础设施进展，强调在智能体时代，核心竞争在于有效利用每一个token及系统协同能力，推动企业AI落地与业务运行。

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📰 两创指数本周创历史新高 A股融资余额首破3万亿元

本周A股呈现冲高回落态势，上证指数与深证成指周K线收出带长上影线的小阴线，但科技成长股仍保持强势，科创板和创业板指创历史新高。周内成交额放大至17.73万亿元，融资余额突破3万亿元，融资净买入超663亿元，显示杠杆资金持续活跃。行业方面，申万电子和通信等板块获得显著资金净流入，电子行业主力资金净流入超过480亿元，近20日和近60日累计净流入均处高位，医药生物、基础化工、机械设备、非银金融同样受益于资金关注。与之相对，公用事业、汽车、通信等板块出现净流出。概念板块方面，国产创新、半导体和新型显示等获得大额净流入，新基建、信创、人工智能+、光通信等则受主力资金净流出。个股层面，京东方A、长电科技等成为资金净流入重点，芯片股波动加剧，全球及国内市场的业绩预期分化将继续放大行情波动。分析认为，在韩国监管可能限制杠杆ETF、以及半年报披露窗口期的背景下，应聚焦业绩确定性强、披露度高的优质标的，并结合景气信息提前布局。

🏷️ #A股 #芯片 #科技股 #资金流入 #半年报

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📰 ETF今日收评 | 芯片相关ETF涨超6%，碳中和ETF大成跌超6%，金融科技ETF跌超3%

市场全天呈现低开后走强格局，主要股票指数和板块表现分化。深成指与创业板指上涨超1%，科创50涨幅显著，显示算力硬件板块如PCB、光通信等全面反弹，半导体产业链再度活跃，先进封装和存储芯片方向领涨。锂矿概念回暖，创新药概念延续强势。然而影视板块全天偏弱，拖累整体情绪。ETF方面，芯片相关基金涨幅突出，综合观点认为全球AI算力需求继续扩张，产能多元化将提升上游设备、材料及设计环节景气度，给国产芯片及设计企业带来新增需求空间。台积电产能瓶颈为二线代工厂及国产链条带来窗口期，国内AI芯片设计在定制推理芯片和高速互联等领域有望承接更多增量。另有观点指出碳中和及金融科技板块在市场调整中承压，碳中和ETF大成逢高溢价回落，金融科技在政策推动与宏观环境改善下有望逐步提振相关IT收入。总体看，市场在结构性机会与风险偏好变化中寻求平衡，后续关注AI算力相关供给链与国产化进展带来的增量机会。

🏷️ #AI #半导体 #芯片 #ETF #国产化

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📰 极致分化！“芯片快车”还能搭吗？暴涨狂欢之后，如何规避致命陷阱？

芯片行业在全球与中国制造紧密相连，未来仍具光明前景，但投资需理性分辨真伪，警惕价格战与周期性波动。存储芯片因标准化高、价格敏感，往往只有行业龙头具备抵御行情波动的能力，行业景气时利润可观，景气不及时可能暴跌，需为高波动做好心理与估值准备。日本在标准化设备领域仍具有部分优势，但整体芯片产业已转向欧美等区域，中国需通过提升核心竞争力、甄别优质公司来参与长期布局。要警惕泡沫风险、避免被“众口一词”牵引，二级市场往往领先产业走向，投资需具备退路与逆周期思维，避免被短期情绪驱动，做好风险控制，保持冷静评估公司基本面和产业周期。

🏷️ #芯片产业 #存储芯片 #行业周期 #泡沫风险 #投资策略

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📰 抗量子密码产业化提速：从“外挂补丁”走向芯片内生，金融场景有望率先破冰

在量子威胁加速从实验室走向现实世界的背景下，抗量子密码（PQC）正成为金融稳定和国家安全的产业刚需。文章报道国内厂商通过全球首个抗量子密码平滑迁移解决方案，在金融场景实现落地，展示了从外挂补丁到芯片内生的技术演进路径。由于量子计算对现有RSA、ECC等非对称加密的冲击，以及对历史数据被日后解密的风险，金融行业对抗量子威胁的紧迫性不断上升。市场数据显示，全球量子密码市场在规模与增速上均具潜力，2024年销售额约15.14亿美元，2031年预计达到119.3亿美元，年复合增长率接近35%。落地方案通过混合架构实现无感迁移，核心在于将ML-KEM768嵌入SSL握手和数据库加密流程，且密钥封装性能与时延满足高并发需求，达到约80万次/秒和48—61毫秒的平均时延，同时支持1万至3万TPS。未来发展重点在于芯片内生安全，通过将密码模块集成进CPU与DCU内核，推动从密钥管理到应用的垂直一体化更新，提升迭代效率，形成从底层到应用的全栈防护。产业生态层面，抗量子迁移需芯片厂商、基础设施与应用开发商协同推进，构建以标准、全体系能力以及高并发高可靠性为核心的竞争力模型，抢占数字主权的制高点。

🏷️ #抗量子 #混合架构 #无感迁移 #芯片内生 #金融安全

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📰 iTAP最新 “硬核展示”！多场景应用落地，打造近场交互新范式-移动支付网

CFMS MemoryS 2026在深圳举行，主题为穿越周期释放价值，ITMA及多家核心企业共同展示了iTAP近场交互标准的全链路生态布局。文章介绍iTAP作为NFC升级版，实现一碰即连、无感通行、智能安全、关机可用等核心能力，覆盖支付、出行、园区、家居及企业服务等场景，并通过芯片、终端应用、检测认证三大环节推动落地。华大电子、紫光青藤等在芯片层提供NFC/eSE/eSIM等方案，华为在终端商用与场景验证方面发挥关键作用，雄帝科技聚焦企业商用终端，BCTC提供权威检测认证服务，确保合规。实际落地场景包括支付无网交易、零售一体化流程、交通出行无感通行与企业服务自动对账等，显著提升用户体验与企业效率。展望未来，计划在1–2年内覆盖5000万台终端，推动AI与iTAP深度融合，推动标准国际化，使近场交互成为AI时代普适、万物互联的入口，同时通过分层推广策略、开放SDK、统一认证体系等加速生态扩张。

🏷️ #近场交互 #iTAP #芯片方案 #支付应用 #标准认证

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📰 摩根大通加速推进1.5万亿美元投资宏图 美国AI、稀土与量子等关键行业迎来华尔街战略资金

摩根大通宣布推出总额1.5万亿美元的“安全与韧性倡议”SRI，聚焦半导体、量子计算、国防军工、能源、稀土、人工智能和关键基础设施等核心行业，推动融资、承销、直接股权投资和风险资本投入，促进美国经济韧性与国家安全。为落实该十年计划，华尔街与政府高层任命了一批资深人员，分管美国核心前沿科技、国防与解决方案等方向，形成一个覆盖投资与银行业务的跨职能团队。该框架强调“国家安全+供应链安全”为主线，与CHIPS法案等财政与政策工具并行，意在降低产业融资门槛、促进本土制造业回流，提升核心产业自主权。私营资本在政府战略导向下，利用直接投资、贷款和承销等金融工具，服务于芯片、能源独立、稀土等关键领域的长期投资，以增强对全球高端制造的控制力与竞争力，推动美国制造业在全球科技与安全领域保持领先地位。

🏷️ #国家安全 #供应链 #芯片 #制造回流 #金融投资

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📰 南京银行举办“芯动能•融未来”
金融赋能芯片产业交流会

南京银行江北新区分行举办的“芯动能•融未来”金融赋能芯片产业交流会在南京科学城举行，汇聚行业专家、券商代表及近40位集成电路企业负责人，围绕金融与芯片产业的深度融合展开探讨，推动区域集成电路发展注入新动能。科学城作为核心区域，产业链条完善、创新资源密集、人才活力旺盛、资本市场活跃，成为重要集成电路聚集地。本次活动现场专家和券商代表结合企业需求，分享芯片产业概况与机遇；南京银行消费金融部介绍了针对芯片产业的金融服务体系，并从“增资赋能”“扩产提质”两方面，结合企业融资与生产扩建需求，提供定制化服务。与会者对银行贴近产业、理解企业需求的态度与服务能力给予高度认可，并就具体合作进行对接洽谈。此次交流搭建了产业、金融、创新的协同平台，有助于让金融更懂产业、企业更懂资本、合作更高效。未来，南京银行将持续优化金融服务，组建专门力量，制定专属方案，推动政策与资金精准滴灌，以更专业的服务和创新金融工具，支持集成电路等战略性新兴产业高质量发展。

🏷️ #芯动能 #金融服务 #集成电路 #产业升级 #银行创新

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