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📰 融资难如何破解？上海金洽会“园区行”推动金融直达企业

融资难题一直困扰着科创企业和中小微企业，缺乏抵押物和现金流不足是主要原因。为了解决这一问题，上海探索了“政府+园区+金融”的新模式，通过金洽会“园区行”为企业提供多样化的金融解决方案。截至今年6月，上海科技型企业的贷款余额达2.33万亿元，普惠小微贷款余额也达到了1.36万亿元，显示出金融支持的成效。

在具体操作中，银行通过非财务指标来评价科创企业，并为其提供差异化的授信支持。青浦工业园区作为首场“园区行”的举办地，涵盖了多个国家级开发区，主导产业包括新材料和生物医药等。金融机构被要求在服务国家战略、赋能产业升级和支持城市建设等方面积极参与，以推动园区的发展。

此外，金洽会通过线上线下的结合，帮助园区企业快速获取政策和融资方案，提高融资效率。活动计划在全市多个园区持续开展，覆盖广泛的科创企业和中小微企业，线上展会将持续至2026年，集中展示金融产品和政策，为企业提供“一站式”服务。

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