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📰 中移金科亮相2026 MWC上海展 AI+金融科技解锁数智金融新场景

本次MWC26上海以“众智启新”为主题，聚焦6G、移动AI和具身智能等前沿领域。中国移动旗下中移金科在展台展现了AI+智慧金融的应用，围绕AI大模型、区块链和大数据构建数智金融服务体系，覆盖消费金融与产业金融两端。消费金融方面，通过“号码借”等产品将网龄数据转化为金融权益，结合通信大数据，为普惠金融提供精准营销与信息消费增長的支撑。产业金融方面，以商业保理牌照为核心，提供应收账款融资、速兑通等服务，并推出算力保理、算力保函等创新金融产品，服务企业资金周转与算力基建需求。在AIGC反诈鉴伪领域，金科自主研发多模态鉴伪大模型，具备全场景覆盖、95%准确率与百毫秒级实时拦截等优势，已落地多家头部机构。智能穿戴支付场景通过VR头显虹膜支付和AI眼镜声纹支付实现“看一眼”与“说一说”即付，兼具高安全性与便捷性。未来将继续推动AI、支付、金融与安全深度融合，守护亿万用户的资金安全，推动数字经济高质量发展。

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📰 信也科技再度亮相国际AI顶会IJCAI，展示AI创新实力

2025国际人工智能联合会议（IJCAI 2025）在加拿大蒙特利尔和中国广州同步举行，信也科技在广州分会场展示了其在AI领域的创新成果。信也科技副总裁陈磊和首席科学家王春平受邀发表演讲，分享了公司在金融科技和反欺诈领域的前沿研究。会议吸引了众多国内外顶尖学者和专家，信也科技通过参与此类学术盛会，致力于搭建产业与学术之间的交流桥梁。

在演讲中，陈磊强调了大语言模型对金融行业的影响，指出AI技术的应用不仅要能用，还需具备可信性。他介绍了信也科技在多语种智能客服、内容生成和风险管理等方面的实践，展示了AI如何推动金融服务的智能化升级。同时，王春平博士则重点讲述了信贷领域的反欺诈技术，针对生成式AI带来的新挑战，分享了公司在图异常检测和跨模态建模技术上的最新进展。

信也科技还举办了“信也科技杯”全球人工智能算法大赛，吸引了众多全球顶尖高校和企业参与。赛事聚焦视觉深度鉴伪识别，优秀团队将与国际学者进行深入交流。通过深度参与国际会议和合作，信也科技积极接轨全球AI学术研究，推动金融领域的技术创新与应用落地。

🏷️ #人工智能 #金融科技 #反欺诈 #国际会议 #信也科技

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