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📰 2025 A股并购升温，“硬科技”成焦点 - 瑞财经

截至2025年12月30日，沪深北交易所共发布134单发行股份购买资产的交易，较2023年和2024年有明显增长。这些交易涉及各大交易所，其中沪主板和深主板占比较高。并购重组市场活跃度提升，特别是民营企业的参与度增强，监管部门对优质未盈利资产的包容度提高。临近年末，多家上市公司发布相关公告，显示出市场的持续热度。

在并购重组的过程中，芯片半导体行业仍然是重点关注的方向，相关上市公司增多。监管支持“硬科技”领域的发展，多宗交易涉及到科技创新相关企业。此外，市场也出现了交易终止的情况，主要由于估值和交易条款未达成一致。预计2026年并购市场将继续活跃，特别是在AI与半导体等领域。

未来的并购趋势可能会转向更为务实与专业化，企业在并购时将更加注重战略匹配度和整合规划，提升业务质量与合规意识。并购目的也将变得更加多元化，行业将朝着科技金融、绿色金融等方向倾斜，以应对市场变化和行业发展需求。

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