📰 “金博会”在苏州工业园区召开 聚焦“AI赋能”

第七届中新(苏州)数字金融应用博览会于2025年11月19日在苏州工业园区开幕,吸引了国内外金融机构、科技企业和专家的参与。大会围绕“AI赋能”主题,探讨人工智能在金融领域的创新应用,展示了金融科技作为“数智引擎”的重要角色,推动金融业的智能化转型。多场专题论坛和专业会议深入分析数据和智能技术对金融业的重塑,分享了前沿研究成果与实践案例。

大会还特别设置了“中新跨境金融”平行论坛,促进中新两国在金融数字领域的合作与交流。新加坡金融管理局的代表分享了新加坡在金融业发展的经验,强调了跨境金融合作的重要性。通过双向投融资便利化试点,园区在跨境金融领域取得了显著成果,展示了中新金融合作的成功实践。

本届金博会创新采用“五位一体”办会模式,融合展览、会议、大赛等多维价值,实现会与产的深度融合。与会嘉宾不仅探讨前沿趋势,还亲身感受了苏州工业园区的产业氛围,推动了学术交流与产业实践的协同发展。此外,大会还设立了“数币市集”,展示了数字人民币在金融与消费领域的应用创新。

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