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📰 财联社创投通:一级市场本周160起融资、总额超152亿元,无问芯穹完成23亿元C轮融资

本周国内共发生160起投融资事件,披露融资总额约152.42亿元,先进制造、人工智能、集成电路等领域较为活跃,集成电路领域披露融资总额最多,达约60.85亿元。细分赛道上,具身智能、AI行业应用、传感器、半导体设备、AI4S、射频、AI基础设施等受追捧。在投资轮次方面,种子天使轮数量最多(46起左右),B轮融资额最高,约45.40亿元;地区方面,广东、上海、浙江等地活跃,单城上海获投公司32家、深圳30家。活跃投资机构方面,浦东创投集团、深创投并列本周最活跃,各出资5次。重点投资事件包括蓝芯算力完成近20亿元B轮系列融资、太一量生完成数亿元新轮融资、思敏威集成电路完成亿元天使轮融资等,均显示在RISC-V、量子计算、AI推理等领域的布局与投入在加速。创投通基于执中数据对未来两年的融资预测显示,蓝芯算力后续2年的融资概率约70.20%,太一量生约80.92%,思敏威集成电路约84.37%。

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