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📰 集体飙升！PCB又“炸”了

2026年下半年，PCB板块在AI服务器与高速网络需求推动下再度迎来行情发力。文章指出，供给端持续紧张从高端材料扩展到中低端领域，导致覆铜板、CCL及高端材料价格上升，交付周期延长，行业形成长期紧平衡态势。核心龙头建滔系凭借完整产业链和自控成本优势，在高端材料涨价潮中受益显著，HVLP铜箔、高强度玻纤布等关键材料的产能提升与头部客户认证的推进，使其盈利能力与市场份额持续扩大。同时，通用服务器与AI服务器需求并行增速，推动M4至M7级CCL及AI覆铜板价格与需求齐涨，全球高端PCB供给缺口扩大，国内企业借助产业链完善与高效扩产实现进口替代。行业风险在于上游涨价传导的时滞、毛利修复的持续性及短期涨幅带来的情绪回调。总体来看，PCB处于长周期上行和高质量竞争阶段，未来在垂直一体化布局、高端认证与头部客户绑定方面具备持续布局价值，行业估值重塑和进口替代还有较大发展空间。随着AI算力加速，PCB产业链的长期向好趋势有望持续。

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