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📰 大摩：科技硬件投资主线切换至结构升级 + AI 基建 优选供应链壁垒深厚标的

摩根士丹利在2026中国BEST大会上指出，科技硬件投资主线正从“总量修复”转向“结构升级+AI基础设施”，AI收发器需求旺盛但供给紧缺，1.6T DSP与高端EML/CW芯片可能成为短期拐点点。iPhone供应链将受益于新机设计与规格升级，ASP与毛利率有望实现两位数提升，宜关注具备深厚供应链资源与高端化能力的企业；安卓在高端化方面需化解出货压力，通过产品结构升级来提升盈利质量。新兴硬件方面，AR/VR在2027年迎来行业拐点，2026年以产品铺垫与生态建设为主，AI新型硬件预计在2026年四季度密集发布，短期催化但量产与兑现节奏需持续跟踪。总体策略聚焦供应链壁垒深厚、持续向高端迁移的标的，四季度的AI硬件新品是重要事件催化因素，同时需警惕高端芯片短缺、全球消费电子需求不及预期等风险。

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