📰 英伟达新一代CPO交换机出货，1.6T、3.2T等加速落地，行业正式迈入量产阶段
全球光通信产业在AI算力需求推动下进入快速成长期，核心驱动来自数据中心向高密度、低功耗架构转型。800G已成常态，1.6T、3.2T等高速光模块加速落地，CPO（共同封装光学）技术从概念走向量产，实现芯片与光引擎的一体化封装，显著提升传输效率并降低能耗，成为高端AI服务器和超算中心的标配。2026年CPO渗透率在3%–5%，到2030年有望提升至20%–35%；中国在全球光模块行业中的份额持续提升，国产化替代加速。市场规模方面，2026年全球CPO将达20亿美元，中国市场突破100亿元，增速分别超400%和超500%。产业链受益范围广，从上游光电芯片到封装测试、精密结构件，均迎来放量与升级。短期关注受订单拉动的耦合设备供应商与先进封测企业，中期看硅光代工与光引擎领域的规模化放量及FAU技术的关键作用。
🏷️ #光通信 #CPO #光模块 #AI算力 #国产替代
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📰 英伟达新一代CPO交换机出货，1.6T、3.2T等加速落地，行业正式迈入量产阶段
全球光通信产业在AI算力需求推动下进入快速成长期，核心驱动来自数据中心向高密度、低功耗架构转型。800G已成常态，1.6T、3.2T等高速光模块加速落地，CPO（共同封装光学）技术从概念走向量产，实现芯片与光引擎的一体化封装，显著提升传输效率并降低能耗，成为高端AI服务器和超算中心的标配。2026年CPO渗透率在3%–5%，到2030年有望提升至20%–35%；中国在全球光模块行业中的份额持续提升，国产化替代加速。市场规模方面，2026年全球CPO将达20亿美元，中国市场突破100亿元，增速分别超400%和超500%。产业链受益范围广，从上游光电芯片到封装测试、精密结构件，均迎来放量与升级。短期关注受订单拉动的耦合设备供应商与先进封测企业，中期看硅光代工与光引擎领域的规模化放量及FAU技术的关键作用。
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