📰 中国电子多项AI创新成果入选国资央企人工智能典型案例

在2026世界人工智能大会期间,国务院国资委启动“国资央企智能软件工厂联合筑基工程”,首批13家央企研发力量参与共建,中国电子等单位取得两项成果入选:智能软件工厂驱动软件生产技改场景与银行营销风控综合场景数据集。王桂荣指出,数据治理需从面向人员供给转向面向智能体的任务能力供给,打通数据平台、模型管理平台与知识工程平台壁垒,实现多源数据与隐性知识的一体化加工沉淀。中国电子在信息平台形成“AI原生数据工厂”和“AI原生软件工厂”闭环资产,牵头9项国家级重点任务,服务二十余家龙头企业,研发效能提升超40%。在计算平台,构建端边云协同体系,提供全栈安全解决方案,确保数据本地化推理与权限可控。
AI在金融、能源等行业落地面临安全合规与知识壁垒等挑战,中国电子具备全栈国产化能力与行业实践积累,可将真实业务场景与专家经验融合。央企通过产业协同与生态建设,推动标准制定、评测体系与数据-模型-应用闭环,促进成果共享与快速放大。中电金信作为核心技术支撑,提供智能软件研发工具链与实施支撑,推动央企软件生产模式向标准化、规模化转型。在央企“AI+”行动中,智能软件工厂以统一底座输出可复用、可共享的研发能力,已在300多家单位使用,显著提升代码与文档采纳率。银行数据集建设覆盖多金融场景,为大模型训练与业务智能落地提供合规数据支撑,提升专业评测表现。未来将重点推动高价值场景的数据集建设和智能体能力的可检索、可调用、可追溯与可共享化。

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