📰 南京银行深度赋能集成电路产业 擘画科创金融新图景--经济·科技--人民网
南京银行北京分行在第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛上发挥重要金融协同作用，围绕集成电路产业链的全生命周期提供一站式综合金融解决方案。其组建科创服务团队，构建总分行协同的对接矩阵，深入了解企业在研发扩产、设备采购、项目融资、资金周转及股权融资等方面的多元需求，现场洽谈气氛热烈，拓宽了科创客群储备，夯实了区域硬科技金融服务根基。此次深度参与被视为南京银行在芯片、半导体等硬科技领域产融服务布局的关键突破点，为后续打造“金融+集成电路产业”生态体系奠定基础。展望未来，银行将持续迭代芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链金融服务方案，深化与园区、行业协会、科创企业及创投机构的协同，助力中小科创企业与龙头企业的创新发展与高质量增长。
🏷️ #金融科技 #科创金融 #集成电路 #硬科技 #产业金融
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南京银行北京分行在第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛上发挥重要金融协同作用，围绕集成电路产业链的全生命周期提供一站式综合金融解决方案。其组建科创服务团队，构建总分行协同的对接矩阵，深入了解企业在研发扩产、设备采购、项目融资、资金周转及股权融资等方面的多元需求，现场洽谈气氛热烈，拓宽了科创客群储备，夯实了区域硬科技金融服务根基。此次深度参与被视为南京银行在芯片、半导体等硬科技领域产融服务布局的关键突破点，为后续打造“金融+集成电路产业”生态体系奠定基础。展望未来，银行将持续迭代芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链金融服务方案，深化与园区、行业协会、科创企业及创投机构的协同，助力中小科创企业与龙头企业的创新发展与高质量增长。
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