搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://jinrong.hangyexinwen.comhttps://jinrong.hangyexinwen.com/posts/17057https://jinrong.hangyexinwen.com/posts/17057Sat, 26 Sep 2026 16:32:28 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 大摩：科技硬件投资主线切换至结构升级 + AI 基建 优选供应链壁垒深厚标的</b><br /><br />摩根士丹利在2026中国BEST大会上指出，科技硬件投资主线正从“总量修复”转向“结构升级+AI基础设施”，AI收发器需求旺盛但供给紧缺，1.6T DSP与高端EML/CW芯片可能成为短期拐点点。iPhone供应链将受益于新机设计与规格升级，ASP与毛利率有望实现两位数提升，宜关注具备深厚供应链资源与高端化能力的企业；安卓在高端化方面需化解出货压力，通过产品结构升级来提升盈利质量。新兴硬件方面，AR/VR在2027年迎来行业拐点，2026年以产品铺垫与生态建设为主，AI新型硬件预计在2026年四季度密集发布，短期催化但量产与兑现节奏需持续跟踪。总体策略聚焦供应链壁垒深厚、持续向高端迁移的标的，四季度的AI硬件新品是重要事件催化因素，同时需警惕高端芯片短缺、全球消费电子需求不及预期等风险。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23AI%E5%9F%BA%E7%A1%80%E8%AE%BE%E6%96%BD">#AI基础设施</a> <a href="/search/%23%E6%89%8B%E6%9C%BA%E4%BE%9B%E5%BA%94%E9%93%BE">#手机供应链</a> <a href="/search/%23%E6%96%B0%E5%85%B4%E7%A1%AC%E4%BB%B6">#新兴硬件</a> <a href="/search/%23ARVR">#ARVR</a> <a href="/search/%23AI%E7%A1%AC%E4%BB%B6">#AI硬件</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://m.jrj.com.cn/madapter/finance/2026/09/26155458556223.shtml" target="_blank">原文链接</a>