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⁣📰 大摩：科技硬件投资主线切换至结构升级 + AI 基建优选供应链壁垒深厚标的摩根士丹利在2026中国BEST大会上指出，科技硬件投资主线正从“总量修复”转向“结构升级+AI基础设施”，AI收发器需求旺盛但供给紧缺，1.6T DSP与高端EML/CW芯片可能成为短期拐点点

Sat, 26 Sep 2026 16:32:28 GMT

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📰 大摩：科技硬件投资主线切换至结构升级 + AI 基建优选供应链壁垒深厚标的

摩根士丹利在2026中国BEST大会上指出，科技硬件投资主线正从“总量修复”转向“结构升级+AI基础设施”，AI收发器需求旺盛但供给紧缺，1.6T DSP与高端EML/CW芯片可能成为短期拐点点。iPhone供应链将受益于新机设计与规格升级，ASP与毛利率有望实现两位数提升，宜关注具备深厚供应链资源与高端化能力的企业；安卓在高端化方面需化解出货压力，通过产品结构升级来提升盈利质量。新兴硬件方面，AR/VR在2027年迎来行业拐点，2026年以产品铺垫与生态建设为主，AI新型硬件预计在2026年四季度密集发布，短期催化但量产与兑现节奏需持续跟踪。总体策略聚焦供应链壁垒深厚、持续向高端迁移的标的，四季度的AI硬件新品是重要事件催化因素，同时需警惕高端芯片短缺、全球消费电子需求不及预期等风险。

🏷️ #AI基础设施 #手机供应链 #新兴硬件 #ARVR #AI硬件

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⁣📰 世界500强，进退之间传递什么信号？_四川在线本文聚焦2026年《财富》世界500强榜单及四川本土企业的表现与趋势

Tue, 28 Jul 2026 17:12:24 GMT

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📰 世界500强，进退之间传递什么信号？_四川在线

本文聚焦2026年《财富》世界500强榜单及四川本土企业的表现与趋势。四川蜀道集团、通威集团、新希望三家上榜，位次分化呈现2升1降格局，说明川企在各自领域继续深耕并实现突破。蜀道集团以交通、能源、产融三大支柱驱动增长，清洁能源和水风光储等项目持续布局，并与华润新能源等资本合作，为未来发展积蓄动能。通威通过技术创新、产能优化与海外拓展提升抗周期能力，全球第一的高纯晶硅和领先的光伏组件出口显著增强国际竞争力。新希望尽管2025年营收略有下滑，但积极拥抱AI与数字化猪场等应用，推动降本增效，并计划在AI+现代农业方面持续深耕，布局多家机器人企业以提升产业效率。全国层面，中国企业数量较去年略降，AI、半导体、算力硬件等新兴领域上榜增多，传统地产、煤炭等行业回落，显示全球经济的新旧动能正在转型。总体看，AI与高科技产业成为上榜与盈利的关键驱动，半导体、电子元件和金融行业盈利领先，而新能源车及相关领域分化加剧，行业压力与机遇并存。

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